詰泰科技的製程能力

製程能力

生產技術能力：

製程能力-生產技術能力

• 焊接貼裝
• SMT (BGA, uBGA, PoP and 01005)
• BGA/CSP/CBGA/CCGA/PGA down to 140 micron pitch 可做到140微米的間距
• COB, PoP, Multichip, Chip on FPC
• Soldering & Flip Chip with die size of 0.5~50mm 焊接/倒裝晶片的晶片尺寸在0.5~50mm

製造能力：

SMT 產線

• 電子組裝
• 整機組裝
• 系統組裝/系統整合/程式設計
• 制程優化設計
• 表面塗覆膜
• 底部填充膠
• 物料管控
• 追朔防錯管控
• 測試/驗證
• 失效模式分析 (PFMEA: 制程失效模式分析)
• 面向製造的設計/面向組裝的設計

測試能力：

離線程式製作

• JTAG 功能測試/檢測
• 邊界掃描
• 飛針測試
• 2D/3D AOI, AXI, 2D/3D X-ray
• ATE, DFT, RF, HASS, 燒錄測試, 靜電測試

服務能力：

Europlacer 錫膏印刷機

• 參與設計
• 打樣
• 試產/量產
• 少量多樣
• 後勤物流
• 連工帶料服務
• 售後維修服務

設備能力：

NPM 設備

製造設備 (SMT+MI)

貼片機/自動貼片機、高速機、泛用機、晶片/引線接合機、底部填充點膠機、回焊爐、錫膏機、分割機、點膠機、超聲波熔接、壓合機。

測試設備

PCB 外觀檢測機、錫膏厚度測試機、3D SPI/AOI/ICT/X-ray、FAI 首件樣品檢驗機、飛針測試、邊界掃描。

可靠度設備

燒機室、鹽霧測試機、積分球、溫濕度測試室、震動測試、冷熱衝擊測試、跌落測試、靜電測試。